SK하이닉스가 ㈜쎄믹스, ㈜엘케이엔지니어링, ㈜에버텍엔터프라이즈를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 협약식을 가졌다고 30일(화) 밝혔다.

이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동개발하고, 개발된 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트해 볼 수 있어 개발기간 단축은 물론 제품 완성도를 높일 수 있다. 또 SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅까지 제공 받게 된다.

SK하이닉스는 “올해 선정한 기업들은 외국 기업의 점유율이 높은 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 국산화 경쟁력이 높은 곳”이라고 밝혔다.

이번에 선정된 ㈜쎄믹스는 웨이퍼 신뢰성 테스트용 장비 업체이며, ㈜엘케이엔지니어링은 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 고정하는 부품을 생산하는 기업이다. ㈜에버텍엔터프라이즈는 후공정 과정에서 칩과 기판의 연결에 사용되는 물질인 플럭스를 생산하는 소재 업체이다.

한편 이천캠퍼스에서 열린 협약식에는 SK하이닉스 이석희 CEO를 비롯해 쎄믹스 김지석 대표, 엘케이엔지니어링 이준호 대표, 에버텍엔터프라이즈 한태수 대표 등이 참석했다. 협약식은 코로나 바이러스 확산 예방을 위해 참석 인원을 최소화하고 회의실을 분리해 화상으로 진행됐다.

SK하이닉스 이석희 CEO는 “코로나19로 어려움이 많지만 기술 협업을 통해 양사 경쟁력을 높이고 국내 반도체 생태계를 강화할 수 있도록 함께 노력하자"며 상생 협력에 대한 의지를 다졌다.

한편, SK하이닉스는 2017년부터 매년 소부장 협력업체 중 국산화 잠재력이 높은 중소기업들을 기술혁신기업으로 선정해 지원해 왔다. 올해 기술혁신기업이 만료되는 2기 기업들 중 티이엠씨㈜는 반도체 식각 공정 등에 사용되는 특수가스의 공동개발을 조기 완료해 양산에 돌입했으며, ㈜미코와 유비머트리얼즈㈜도 공동개발을 완료하고 양산을 준비중이다. 2019년 선정된 3기 기업인 ㈜디지털프론티어, ㈜에이스나노켐, ㈜펨빅스 또한 현재 SK하이닉스와 공동개발을 순조롭게 진행 중이다.